關(guān)于我們

禾賽科技于2014年創(chuàng)立于中國上海，致力于做“機(jī)器人的眼睛”，是全球自動駕駛及高級輔助駕駛(ADAS)激光雷達(dá)的領(lǐng)軍企業(yè)。禾賽在光學(xué)、機(jī)械、電子、軟件等激光雷達(dá)核心領(lǐng)域有著卓越的研發(fā)能力和深厚的技術(shù)積累，在全球范圍內(nèi)擁有數(shù)百項(xiàng)專利，其自研芯片、功能安全、主動抗干擾等技術(shù)打破了行業(yè)多項(xiàng)記錄。同時，禾賽具備強(qiáng)大的車規(guī)級規(guī)�；�生產(chǎn)能力，年產(chǎn)能百萬臺的“麥克斯韋”超級智造中心將于2022年全面投產(chǎn)。禾賽的客戶包括全球主流自動駕駛公司和頂級汽車廠商、一級供應(yīng)商、機(jī)器人公司等，遍及全球40個國家、90多個城市。公司累計獲得包括小米、美團(tuán)、博世、百度、光速、高瓴、CPE、啟明等機(jī)構(gòu)超過5億美元的融資。禾賽的愿景是通過高性能、高可靠性、低成本的三維傳感器賦能機(jī)器人，讓人類生活更高效舒適。

投遞渠道：https://kwh0jtf778.jobs.feishu.cn/229043

研發(fā)中心

一、Linux BSP工程師

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)自制電路板的bringup，并完成所有功能測試

2.負(fù)責(zé)bootloader啟動邏輯的定制開發(fā)

3.負(fù)責(zé)Linux常用底層驅(qū)動開發(fā)

4.負(fù)責(zé)文件系統(tǒng)的構(gòu)建及系統(tǒng)管理

5.負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)功能的debug

6.負(fù)責(zé)完成BSP相關(guān)設(shè)計文檔的編寫與維護(hù)

職位要求

1.計算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，本科學(xué)歷

2.熟悉Ｃ語言編程和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，熟悉shell或python腳本的使用

3.熟悉計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)，熟悉TCP/IP協(xié)議

4.了解計算機(jī)構(gòu)造，了解硬件原理，熟悉I2C/SPI/UART/ETH等常用通訊協(xié)議優(yōu)先

5.了解Linux調(diào)度，內(nèi)存管理，驅(qū)動，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)之一優(yōu)先

6.積極向上，熱愛學(xué)習(xí)，責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作精神

二、光機(jī)結(jié)構(gòu)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、參與激光雷達(dá)新產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計導(dǎo)入。

2、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計、分析以及精密生產(chǎn)制造方法的研究。

3、解決產(chǎn)品設(shè)計和工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的各種技術(shù)難點(diǎn)和潛在問題。

4、負(fù)責(zé)新研發(fā)產(chǎn)品的各種相關(guān)技術(shù)文件的撰寫、技術(shù)培訓(xùn)及支持。

5、根據(jù)需要參與技術(shù)評審，提供產(chǎn)品的相關(guān)數(shù)據(jù)。

6、參與量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)改良，參與產(chǎn)品的系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和測試，支持產(chǎn)品的小批量試產(chǎn)。

7、完成上級交辦的其他任務(wù)。

職位要求：

1、光學(xué)、精密儀器、機(jī)械相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。

2、熟悉光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計，有激光雷達(dá)、車載鏡頭、手機(jī)鏡頭相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉光機(jī)結(jié)構(gòu)的制造、加工，穩(wěn)定性與可靠性分析，并有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、熟悉光學(xué)生產(chǎn)與制造工藝，有大批量光學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、CET-4，英語聽說讀寫能力良好。

6、具有良好的動手能力、溝通表達(dá)能力、計劃和執(zhí)行能力。工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)。

7、有良好的邏輯思維能力，做事周密、目的性強(qiáng)，能利用外部環(huán)境推動工作。

三、硅光器件設(shè)計工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硅光器件的選型，設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)確認(rèn)；

2、實(shí)現(xiàn)定制硅光器件在FMCW應(yīng)用中的結(jié)構(gòu)設(shè)計，協(xié)助完成器件的導(dǎo)入；

3、熟悉硅光器件工藝流程，和光學(xué)，測試以及流片廠合作開發(fā)；

4、開發(fā)硅光器件以及可調(diào)諧激光器的集成；

職位要求：

1、熟悉硅光和半導(dǎo)體激光器的工作原理，以及實(shí)際的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；

2、博士及以上學(xué)歷，光電，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)；

3、擁有一定光學(xué)和測量基礎(chǔ)，可自行搭建測試平臺進(jìn)行器件測試；

4、能熟練使用相關(guān)工具進(jìn)行硅光器件仿真，并完成相應(yīng)的數(shù)據(jù)分析；

5、熟悉可調(diào)諧激光器件/工藝者優(yōu)先。

四、工藝工程師（機(jī)械方向）

崗位職責(zé)：

1、參與項(xiàng)目開發(fā)，參與對產(chǎn)品設(shè)計的工藝的評審，了解設(shè)計需求及難點(diǎn)；對工藝難點(diǎn)和風(fēng)險進(jìn)行工藝可行性和可靠性驗(yàn)證；

2、進(jìn)行新工藝、新材料的研究和開發(fā)，導(dǎo)入；調(diào)研新材料、新工藝的應(yīng)用特點(diǎn)，針對公司產(chǎn)品潛在的應(yīng)用點(diǎn)進(jìn)行合理的工藝設(shè)計，并開展功能和可靠性驗(yàn)證；為設(shè)計難點(diǎn)提供可靠的工藝技術(shù)支撐；

3、研發(fā)產(chǎn)品在中試和轉(zhuǎn)產(chǎn)階段，負(fù)責(zé)研發(fā)工藝和生產(chǎn)工藝對齊，確認(rèn)研發(fā)工藝能有效傳遞；

4、協(xié)助各項(xiàng)目組進(jìn)行疑難問題分析和測試；積極主動的推動產(chǎn)品工藝持續(xù)改善；

5、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)文件整理，對相關(guān)工程師進(jìn)行工藝培訓(xùn)；

6、制定材料規(guī)范及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，并能有效傳遞給品質(zhì)進(jìn)行檢驗(yàn)；

7、對子系統(tǒng)零部件（如軸承等）材料和工藝進(jìn)行優(yōu)化、創(chuàng)新；與供應(yīng)商技術(shù)探討，推動供應(yīng)商按照我司的需求進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化；

8、負(fù)責(zé)膠粘劑的開發(fā)和研究；針對不同功能的的設(shè)計需求，開發(fā)揮發(fā)性低且滿足車規(guī)可靠性的膠粘劑；建立系統(tǒng)的膠粘劑知識庫；

9、負(fù)責(zé)鋁合金和鎂合金等金屬和各類塑料的表面處理工藝的開發(fā)和研究；通過調(diào)研和利用供應(yīng)商資源進(jìn)行實(shí)地工藝研究和測試，提升我司產(chǎn)品表面處理技術(shù)水平；

職位要求：

1、材料（金屬或高分子）、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、了解高分子、金屬及相關(guān)制造技術(shù)，對金屬或者高分子材料或表面處理工藝的某個方向有較為深入的理解和工程經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉失效分析和材料分析的檢測手段，有系統(tǒng)分析問題解決問題的能力；

4、極強(qiáng)的上進(jìn)心，責(zé)任心和自我驅(qū)動的能力；不斷學(xué)習(xí)，對問題有追根溯源的極致精神；

5、該崗位要求主觀能動性強(qiáng)，較好的溝通協(xié)調(diào)能力，需要跟設(shè)計、生產(chǎn)、采購、品質(zhì)等部門都有密切的合作。

五、機(jī)械工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)開發(fā)激光雷達(dá)機(jī)械結(jié)構(gòu)；

2、和電子和光學(xué)工程師緊密配合，規(guī)劃機(jī)械系統(tǒng)，電子系統(tǒng)，光學(xué)系統(tǒng)互相之間的連接配合關(guān)系，設(shè)計產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)；

職位要求：

1、具有較強(qiáng)的思維分析能力和精益求精的品質(zhì)，合理地設(shè)計機(jī)械結(jié)構(gòu)，以達(dá)到滿足性能要求情況下整體結(jié)構(gòu)的輕便，小巧。確保產(chǎn)品中各個組件能夠方便地安裝。能夠分析結(jié)構(gòu)在不同外界條件下的變形；

2、具有嚴(yán)謹(jǐn)和細(xì)致的思維能力，重視細(xì)節(jié)。能夠?qū)�機(jī)械方面對于其他子系統(tǒng)的要求清晰而全面地傳達(dá)給其他工程師，如電路板上元器件的高度和位置限制；

3、有較強(qiáng)的風(fēng)險識別能力，能對機(jī)械方案進(jìn)行可行性分析，識別存在的風(fēng)險，并針對性的做出改善，優(yōu)化和驗(yàn)證；

4、對于常用機(jī)械加工（車銑刨磨鑄等）的特點(diǎn)有深入了解，能夠從易于加工的角度指導(dǎo)自己的機(jī)械設(shè)計。對各種材料的特性有深入了解。和機(jī)械加工部門緊密配合。機(jī)械設(shè)計時能夠綜合考慮產(chǎn)品的加工性，裝配性和可靠性等要求；

5、能夠設(shè)計在熱脹冷縮，振動情況下穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。有電機(jī)，散熱方面的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、熟練掌握至少一種機(jī)械設(shè)計軟件；可獨(dú)立設(shè)計結(jié)構(gòu)圖、裝配圖、零件圖等；

7、對自然科學(xué)，工程技術(shù)的好奇心是極大的加分項(xiàng)。有業(yè)余時間結(jié)構(gòu)設(shè)計或制作經(jīng)歷者優(yōu)先；

8、對美學(xué)有較高品味者優(yōu)先。對零部件的安裝可靠性和優(yōu)美程度有“精神潔癖”者優(yōu)先。

六、芯片應(yīng)用工程師（校招）

職位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)相關(guān)芯片的實(shí)驗(yàn)室測試。

2、負(fù)責(zé)測試方案的制訂，測試報告，數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用指南撰寫。

3、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室測試板原理圖、版圖的開發(fā)及測試平臺的搭建。

4、負(fù)責(zé)應(yīng)用demo板的設(shè)計開發(fā)。

5、熟悉相關(guān)測試儀器操作,比如：示波器、信號發(fā)生器、萬用表等。

6、熟悉芯片可靠性/ESD等相關(guān)知識更優(yōu)。

職位要求

1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)。

2、有較好的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)。

3、熟悉PCB設(shè)計，熟悉相關(guān)硬件電路設(shè)計、調(diào)試的方法。

4、有比較好的學(xué)習(xí)能力、分析問題的能力。

5、做事踏實(shí)、認(rèn)真、嚴(yán)謹(jǐn)，有比較好的合作性，溝通能力。

6、樂于學(xué)習(xí)，接受新的知識。

七、可靠性工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、熟悉汽車領(lǐng)域的測試標(biāo)準(zhǔn)或通用測試方法和規(guī)范；與公司研發(fā)部、生產(chǎn)部與公司其它相關(guān)部門共同建立公司產(chǎn)品測試標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、方法和作業(yè)指導(dǎo)書。

2、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范及性能測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，針對設(shè)計或工藝變更，推導(dǎo)相應(yīng)的驗(yàn)證試驗(yàn)計劃。

3、熟悉測試設(shè)備的使用，合理規(guī)劃內(nèi)部及外發(fā)設(shè)備資源，按時、按需且在經(jīng)費(fèi)允許范圍內(nèi)合理規(guī)劃多項(xiàng)并行的驗(yàn)證計劃；根據(jù)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求，完成測試數(shù)據(jù)的整理與分析，出具測試報告。

4、協(xié)助分析和解決試驗(yàn)過程中的異常問題，反饋給設(shè)計及研發(fā)同事，完成產(chǎn)品的改進(jìn)迭代。

5、能夠與客戶直接討論和評估測試結(jié)果，并按照客戶要求在公司保密允許范圍內(nèi)提供技術(shù)信息和文檔資料。

6、負(fù)責(zé)試驗(yàn)室測試儀器、設(shè)備、工具的日常維護(hù)和管理。

加分技能：

1、精通可靠性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的物理數(shù)學(xué)模型，知道每一個條件、參數(shù)是如何確定的。

2、對汽車和自動駕駛行業(yè)有系統(tǒng)、全面了解。

3、熟悉電子元器件的失效機(jī)理和檢測手段。

職位要求：

1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，可靠性、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)。

2、具有可靠性測試工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉車規(guī)級產(chǎn)品可靠性測試和相關(guān)測試設(shè)備的操作。

3、目標(biāo)導(dǎo)向，善于學(xué)習(xí)，有較強(qiáng)的動手能力，溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。

4、有較強(qiáng)的現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題，解決問題的能力，較強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)解讀的能力。

八、激光器/探測器驗(yàn)證測試工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光以及探測器器件的測試，包括各項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)的確認(rèn)。

2、制定器件測試方案/手段/儀器，解決測試的相關(guān)問題。

3、協(xié)助器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計，協(xié)助完成器件的導(dǎo)入。

4、搭建測試臺，熟悉各項(xiàng)光電測試，協(xié)助器件的可靠性驗(yàn)證。

5、數(shù)據(jù)分析和整理，協(xié)助各樣生產(chǎn)的導(dǎo)入和良率的爬升。

職位要求：

1、對光電器件工作原理有了解，精通半導(dǎo)體相關(guān)的數(shù)據(jù)分析。

2、碩士及以上學(xué)歷，應(yīng)用數(shù)學(xué)/材料科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)。

3、熟練掌握數(shù)據(jù)分析的工具。

4、能熟練使用數(shù)據(jù)分析，并完成制程，良率，功能以及可靠性的閉環(huán)。

九、IC驗(yàn)證工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)DSP芯片SoC模塊級和系統(tǒng)級驗(yàn)證。

2、獨(dú)立完成復(fù)雜項(xiàng)目的驗(yàn)證：制定項(xiàng)目計劃，掌握驗(yàn)證進(jìn)度，控制驗(yàn)證質(zhì)量。

3、協(xié)同其他部門工作。

4、負(fù)責(zé)數(shù)字IC電路設(shè)計和IP集成。

5、參與芯片級系統(tǒng)設(shè)計，包括時鐘/復(fù)位等。

6、配合驗(yàn)證/測試人員完成模塊/系統(tǒng)級驗(yàn)證，與測試人員共同制定量產(chǎn)測試方案。

7、支持驅(qū)動開發(fā)和問題解決以及文檔編寫。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，微電子/電子工程/通訊工程等相關(guān)專業(yè)。

2、具有ASIC/SOC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。

3、基本掌握相關(guān)設(shè)計語言和驗(yàn)證方法學(xué)。

4、基本掌握多種外設(shè)接口協(xié)議(Ethernet/UART/SPI/I2C等)，了解AMBA總線協(xié)議。

5、對驗(yàn)證流程、testbench架構(gòu)、驗(yàn)證策略有清晰的理解和認(rèn)識，對驗(yàn)證質(zhì)量能夠充分的把握。

6、有DSP驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

7、有DFT(SCAN,BIST)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

8、具備良好的團(tuán)隊(duì)工作習(xí)慣，英文水平良好。

十、熱設(shè)計工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)的散熱方案設(shè)計，測試和改進(jìn)工作。

2、熟練使用一種或幾種熱設(shè)計仿真軟件，能夠通過仿真在產(chǎn)品設(shè)計初期給出風(fēng)險評估和改進(jìn)建議。

3、能夠針對產(chǎn)品的需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計，能夠?qū)��?shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行有效分析并給出結(jié)論。

4、對行業(yè)內(nèi)的相關(guān)散熱技術(shù)保持高度關(guān)注，能夠有效應(yīng)用業(yè)內(nèi)資源。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，電子設(shè)備熱設(shè)計、熱能工程、低溫與制冷、動力工程、流體力學(xué)、熱工控制、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)背景。

2、具有熱設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

3、精通相關(guān)的熱仿真分析軟件等設(shè)計工具。

4、熟悉熱相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范及測試設(shè)備。

5、目標(biāo)導(dǎo)向，善于學(xué)習(xí)，有較強(qiáng)的分析問題的能力和動手能力，有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

6、良好的英文閱讀能力，熟練使用制圖軟件工具。

7、對自然科學(xué)有好奇心，能從基礎(chǔ)原理出發(fā)分析工程問題。

十一、FPGA開發(fā)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、激光雷達(dá)的開發(fā)，包括高速接口、信號處理、激光雷達(dá)算法。

2、算法包括傳統(tǒng)的opencv算法和深度學(xué)習(xí)的加速。

3、傳感器融合，包括多種傳感器的底層融合。

職位要求：

1、具有獨(dú)立開發(fā)FPGA項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

2、精通FPGA設(shè)計開發(fā)流程，如芯片選型，資源評估。

3、深入理解嵌入式軟硬件系統(tǒng)，具備系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的經(jīng)驗(yàn)。

4、熟悉ALTERA，Xilinx常用IP及總線規(guī)范。

5、熟悉FPGA器件的Hard macro（CLK,BRAM,DSP,SERDES...）架構(gòu)。

6、具有高速接口設(shè)計的經(jīng)驗(yàn)，熟悉時序約束，異步接口處理。

7、具有算法開發(fā)、FPGA實(shí)現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

7、熟練使用示波器，相關(guān)工具。

8、有較好的溝通能力、技術(shù)分析判斷力、創(chuàng)新能力。

9、責(zé)任心強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)意識強(qiáng)，事業(yè)心較強(qiáng)，心理承受力較強(qiáng)。

十三、電源工程師（校招）

職位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)無線供電電路拓?fù)溥x型和設(shè)計（功率＜100W），其中包括負(fù)責(zé)發(fā)射線圈，接收線圈磁件的參數(shù)設(shè)計及相應(yīng)磁仿真，以及負(fù)責(zé)功率電力電子原理設(shè)計，驗(yàn)證測試等研發(fā)工作。

2、主導(dǎo)磁件材料、結(jié)構(gòu)、設(shè)計仿真和評估，以及后期的樣品測試，改進(jìn)。

3、負(fù)責(zé)磁性元件的品質(zhì)分析及對供應(yīng)商的需求實(shí)現(xiàn)。

4、主導(dǎo)與磁件供應(yīng)商磁的技術(shù)交流，溝通，樣品制作，配合及推動供應(yīng)商解決磁件設(shè)計，生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種問題，保證項(xiàng)目進(jìn)度。

職位要求

1、熟悉各類磁耦合式電源變換拓?fù)�，譬如正激，反激，橋式電路等，能夠清楚各類拓�(fù)溥m用場合，優(yōu)劣，關(guān)鍵器件選型時的惡劣工況，以及對EMC的影響。

2、熟悉鐵氧體，硅鋼、合金、超微晶等常見軟磁材料特性及其應(yīng)用。

3、熟練掌握電磁材料的選型及失效分析。

4、熟悉Ansoft Maxwell電磁仿真軟件，可以進(jìn)行參數(shù)化仿真等工作的優(yōu)先考慮。

5、有熱設(shè)計的基本知識，并能在layout布局中應(yīng)用。

6、熟悉并有使用GaN和SiC等新器件的經(jīng)驗(yàn)是加分項(xiàng)。

7、精通電源類產(chǎn)品的EMC測試規(guī)范、安規(guī)規(guī)范，熟悉新能源車載電源產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)規(guī)范的優(yōu)先。

8、扎實(shí)的電力電子技術(shù)基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動手能力。

9、能夠使用simplis/pspice/ltspice電路仿真軟件，能夠使用mathcad等計算軟件。

10、本科及以上學(xué)歷

十四、模擬IC設(shè)計工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)模擬/混合信號集成電路的設(shè)計、仿真。

2、模擬集成電路版圖設(shè)計。

3、根據(jù)應(yīng)用需求，進(jìn)行物理計算和電路計算，得到電路模塊的設(shè)計指標(biāo)。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，具備模擬/混合信號集成電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。

2、扎實(shí)的電路分析能力，有模擬集成電路設(shè)計、仿真、布局和測試的豐富經(jīng)驗(yàn)。

3、熟悉常用模擬電路如Opamp/LDO/Comparator等分析和設(shè)計；熟練使用常用EDA工具。

4、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：光電探測系統(tǒng)、精確時間測量系統(tǒng)、ADC、PLL、高壓CMOS工藝。

十五、電子工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、完成硬件設(shè)計，如器件選型、原理圖設(shè)計、電路仿真、DFMEA、設(shè)計文檔編寫等工作。

2、制定硬件測試方案，調(diào)試解決硬件問題。

3、審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計文件，參與硬件評審。

職位要求：

1、電子工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先。

2、具有較強(qiáng)的思維分析能力，善于從基礎(chǔ)的物理原理上透徹地分析電路，并指導(dǎo)自己的設(shè)計方向。

3、具有較強(qiáng)的邏輯思維和條理性思維，善于設(shè)計科學(xué)而系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證電路系統(tǒng)的性能，一步一步排查電路的問題。

4、在以下至少一個領(lǐng)域內(nèi)有豐富的經(jīng)驗(yàn)：模擬電路，數(shù)字電路，電路降噪，帶寬設(shè)計，信號處理，電源設(shè)計，信號完整性。

5、具有較好的動手能力，能熟練使用示波器，穩(wěn)壓電源，萬用表，波形發(fā)生器等儀器。熱愛動手做電路實(shí)驗(yàn)。

6、深度參與過某量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

7、極強(qiáng)的責(zé)任心，上進(jìn)心，以及自我推動的能力

8、對自然科學(xué)，工程技術(shù)的好奇心是極大的加分項(xiàng)。有業(yè)余時間電路開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。

十六、光學(xué)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、參與激光雷達(dá)新產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計導(dǎo)入。

2、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的光學(xué)設(shè)計，工藝開發(fā)、設(shè)計驗(yàn)證和測試等。

3、解決產(chǎn)品設(shè)計和工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的各種技術(shù)難點(diǎn)和潛在問題，確保生產(chǎn)效率與可靠性。

4、負(fù)責(zé)新研發(fā)產(chǎn)品的各種相關(guān)技術(shù)文件的撰寫、技術(shù)培訓(xùn)及支持。

5、協(xié)助生產(chǎn)部門完成研發(fā)產(chǎn)品的設(shè)計導(dǎo)入，并為制造過程提供技術(shù)支持。

6、負(fù)責(zé)客戶需求的評估，為客戶提供各種技術(shù)服務(wù)與支持。

7、根據(jù)需要參與技術(shù)評審，提供產(chǎn)品的相關(guān)數(shù)據(jù)。

8、參與量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)改良，參與產(chǎn)品的系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和測試，支持產(chǎn)品的小批量試產(chǎn)。

9、完成上級交辦的其他任務(wù)。

職位要求：

1、光學(xué)、光電、精密儀器相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷。

2、熟悉光學(xué)設(shè)計，熟練掌握光學(xué)仿真工具。有激光雷達(dá)、車載鏡頭、手機(jī)鏡頭相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉光學(xué)生產(chǎn)與制造工藝，能主導(dǎo)工藝設(shè)計，有大批量光學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、CET-4，英語聽說讀寫能力良好。

5、具有良好的動手能力、溝通表達(dá)能力、計劃和執(zhí)行能力。工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)。

6、有良好的邏輯思維能力，做事周密、目的性強(qiáng)，能利用外部環(huán)境推動工作。

十七、嵌入式軟件工程師（操作系統(tǒng)）

職位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)MCU的外設(shè)驅(qū)動開發(fā)與維護(hù)

2.負(fù)責(zé)MCU的壓力測試軟件的開發(fā)

3.負(fù)責(zé)RTOS系統(tǒng)調(diào)度的軟件開發(fā)

4.負(fù)責(zé)開發(fā)MCU的標(biāo)準(zhǔn)接口

5.負(fù)責(zé)完成MCU系統(tǒng)功能的debug

6.負(fù)責(zé)完成MCU開發(fā)文檔的編寫與維護(hù)

職位要求

1.計算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，本科學(xué)歷

2.熟悉Ｃ語言編程和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

3.熟悉計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)，熟悉TCP/IP協(xié)議

4.了解計算機(jī)構(gòu)造，了解硬件原理，熟悉I2C/SPI/UART/ETH等常用通訊協(xié)議優(yōu)先

5.深入了解RTOS系統(tǒng)源碼優(yōu)先

6.積極向上，熱愛學(xué)習(xí)，責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作精神

十八、算法工程師（點(diǎn)云感知方向）

崗位職責(zé)：

1、研發(fā)、跟蹤、改進(jìn)前沿深度學(xué)習(xí)算法，包括基礎(chǔ)輕量級深度學(xué)習(xí)模型設(shè)計，相應(yīng)模型量化、壓縮與加速，基于LiDAR和視覺的物體檢測與分割，？標(biāo)跟蹤等。

2、設(shè)計基于LiDAR的傳統(tǒng)算法，包括點(diǎn)云濾波、聚類、分割、物體檢測等。

3、完成相應(yīng)算法的落地與部署？作。

職位要求：

1、熟悉基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法，熟悉C、C++、Python。

2、熟悉基礎(chǔ)的計算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)或機(jī)器學(xué)習(xí)知識，有？少？個相關(guān)項(xiàng)？的深度研發(fā)經(jīng)歷。

3、有？規(guī)模深度學(xué)習(xí)產(chǎn)品開發(fā)落地經(jīng)歷者優(yōu)先，有基于嵌？式平臺開發(fā)落地深度學(xué)習(xí)算法經(jīng)歷者優(yōu)先。

4、有LiDAR傳感器實(shí)際使？經(jīng)歷或者熟悉PCL庫者優(yōu)先。

5、有計算機(jī)視覺或機(jī)器？相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)，有相應(yīng)優(yōu)秀論？發(fā)表者優(yōu)先。

十九、算法工程師（軟件架構(gòu)方向）

職位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)感知、定位功能模塊集成開發(fā)，掌握細(xì)節(jié)、優(yōu)化效率，并完成工程化落地相關(guān)工作。

2、深入了解Xavier、Orin等嵌入式硬件平臺與軟件環(huán)境，完成對應(yīng)功能軟件在硬件平臺與操作系統(tǒng)上的移植以及功耗與耗時的性能優(yōu)化。

3、負(fù)責(zé)開發(fā)相關(guān)車載基礎(chǔ)軟件工具與系統(tǒng)，形成成熟的解決方案，支持自動駕駛等業(yè)務(wù)場景的批量部署和常態(tài)運(yùn)行。

職位要求

1、C++開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Linux開發(fā)環(huán)境，熟悉軟件設(shè)計模式。

2、感知/SLAM方面的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Eigen庫。

3、有實(shí)時軟件系統(tǒng)開發(fā)、嵌入式平臺性能優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，CUDA相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

4、有計算機(jī)視覺、點(diǎn)云處理相關(guān)項(xiàng)目背景者優(yōu)先。

5、具有優(yōu)秀的溝通能力，出色的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和項(xiàng)目執(zhí)行能力。

二十、算法工程師（多傳感器融合方向）

職位職責(zé)：

1、研發(fā)、跟蹤、改進(jìn)針對激光雷達(dá)與其他多傳感器的時間同步與空間標(biāo)定算法。

2、研發(fā)、跟蹤、改進(jìn)針對激光雷達(dá)與其他多傳感器的數(shù)據(jù)處理算法與系統(tǒng)。

3、研發(fā)、跟蹤、改進(jìn)針對激光雷達(dá)與其他多傳感器的融合感知算法。

4、完成相應(yīng)算法的開發(fā)部署，推動相應(yīng)業(yè)務(wù)應(yīng)用落地。

職位要求

1、熟悉基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法，熟悉C、C++、Python。

2、有LiDAR或相機(jī)傳感器實(shí)際使？經(jīng)歷或者熟悉PCL、ROS庫者優(yōu)先。

3、有計算機(jī)視覺或機(jī)器？相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)，有相應(yīng)優(yōu)秀論？發(fā)表者優(yōu)先。

二十一、算法工程師（三維重建方向）

職位職責(zé)：

1.研發(fā)基于多傳感器（以LiDAR為主）的點(diǎn)云與圖像配準(zhǔn)、濾波和降噪算法。

2.研發(fā)基于LiDAR點(diǎn)云的曲面網(wǎng)格體三維重建、優(yōu)化和參數(shù)化算法。

職位要求

1.熟練掌握至少一種可用于科學(xué)計算（C++/Python/Matlab等）的編程語言。

2.熟悉基于點(diǎn)云或視覺的三維重建。

3.有點(diǎn)云處理、點(diǎn)云配準(zhǔn)、圖像配準(zhǔn)、網(wǎng)格重建、網(wǎng)格處理、曲面參數(shù)化等領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。

4.有計算幾何、圖形學(xué)相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)，有相應(yīng)優(yōu)秀論？發(fā)表者優(yōu)先。

二十二、FPGA原型系統(tǒng)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)核心算法的FPGA實(shí)現(xiàn)。

2、負(fù)責(zé)下一代激光雷達(dá)的原型樣機(jī)的FPGA平臺開發(fā)。

3、承擔(dān)激光雷達(dá)系統(tǒng)級FPGA、模塊級FPGA驗(yàn)證環(huán)境搭建。

4、完成ASIC到FPGA的代碼轉(zhuǎn)換，驗(yàn)證和集成工作。

5、協(xié)助IP設(shè)計以及EDA驗(yàn)證，以及協(xié)助系統(tǒng)軟件開發(fā)和測試。

職位要求：

1、精通Verilog等RTL語言。

2、熟悉FPGA開發(fā)流程，熟悉FPGA芯片架構(gòu)，掌握FPGA開發(fā)相關(guān)軟件等。

3、熟悉Perl，Makefile，Python等腳本語言。

4、有RTOS/Linux系統(tǒng)研發(fā)的相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)歷尤佳。

5、有Emulation/FPGA調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者尤佳。

二十三、器件工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)探測器的選型，包括探測器的測試與分析、關(guān)鍵參數(shù)確認(rèn)。

2、制定探測器的測試方案，解決激光雷達(dá)中探測器的相關(guān)問題。

3、實(shí)現(xiàn)定制探測器的結(jié)構(gòu)設(shè)計，協(xié)助完成器件的導(dǎo)入。

4、熟悉選片、貼片、打線等器件工藝流程，協(xié)助產(chǎn)線接收端工站的正常運(yùn)作。

職位要求：

1、熟悉APD、SPAD等探測器的工作原理，了解探測器的失效機(jī)理。

2、博士及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)。

3、擁有一定的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)，可自行搭建外圍測試電路。

4、能熟練使用TCAD等工具進(jìn)行探測器仿真，并完成相應(yīng)的數(shù)據(jù)分析。

5、熟悉CIS或BCD工藝者優(yōu)先。

二十四、linuxC開發(fā)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用軟件開發(fā)、調(diào)試，交付質(zhì)量優(yōu)異的軟件版本。

2、負(fù)責(zé)進(jìn)行技術(shù)原型開發(fā)、驗(yàn)證，探索產(chǎn)品演進(jìn)方向。

3、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品版本進(jìn)行調(diào)優(yōu)、改進(jìn)。

職位要求：

1、熟悉linux開發(fā)環(huán)境，有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2、掌握C或者C++開發(fā)，具備獨(dú)立開發(fā)能力。

3、優(yōu)秀的邏輯思維和快速的學(xué)習(xí)能力。

4、較好的承壓能力。

二十五、C++軟件工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、研究和開發(fā)用于無人駕駛的車載激光雷達(dá)的相關(guān)軟件。

2、提供完備的軟件解決方案支持3D點(diǎn)云的操作和處理，開發(fā)和維護(hù)激光雷達(dá)的SDK。

3、設(shè)計和開發(fā)先進(jìn)的軟件解決方案實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)精密高效準(zhǔn)確地測量。

4、通過引入機(jī)器人，電機(jī)控制，圖像算法，人工智能等技術(shù)，為無人駕駛激光雷達(dá)智能制造平臺提供最優(yōu)解決方案。

5、交付清晰的軟件設(shè)計方案和高質(zhì)量的代碼，通過快速地學(xué)習(xí)和有效地溝通，和其他研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起，快速支持產(chǎn)品的迭代開發(fā)和改進(jìn)。

職位要求：

1、優(yōu)秀的編程和豐富的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，精通C/C++，python，Shell，QT和cmake。

2、熟悉應(yīng)用層軟件開發(fā)，熟悉Linux開發(fā)環(huán)境。

3、熟悉軟件版本管理和發(fā)布流程，有g(shù)it，SVN或clearcase等版本管理工具的使用經(jīng)驗(yàn)。

4、熟悉以太網(wǎng)和各種設(shè)備通訊協(xié)議，如UART，SPI，Modbus，CAN。

5、熟悉軟件設(shè)計模式者優(yōu)先。

二十六、數(shù)字IC設(shè)計工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片系統(tǒng)、數(shù)字模塊及數(shù)模接口的技術(shù)規(guī)范制定、系統(tǒng)設(shè)計、模塊設(shè)計、接口設(shè)計；編寫相關(guān)設(shè)計文檔。

2、負(fù)責(zé)執(zhí)行數(shù)字芯片系統(tǒng)設(shè)計、數(shù)字模塊設(shè)計數(shù)�；旌辖涌谠O(shè)計等詳細(xì)設(shè)計方案包括RTL coding，仿真，綜合和時序分析等。

3、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片系統(tǒng)驗(yàn)證、數(shù)字模塊驗(yàn)證及參與混合信號仿真等工作，和應(yīng)用工程師和模擬工程師一起完成系統(tǒng)測試任務(wù)，編寫相關(guān)文檔。

職位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷，具有數(shù)字芯片設(shè)計和驗(yàn)證開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2、有成功流片經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)字芯片設(shè)計和開發(fā)流程，熟練使用常用的工具。

3、具有豐富的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有FPGA原型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：ADC/TDC校準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)，數(shù)字信號處理算法。

二十七、系統(tǒng)算法工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、跟蹤業(yè)界前沿的激光雷達(dá)技術(shù)方向及技術(shù)點(diǎn)。

2、激光雷達(dá)全系統(tǒng)建模分析及系統(tǒng)優(yōu)化。

3、激光雷達(dá)算法原型仿真分析及算法實(shí)現(xiàn)。

4、信號調(diào)制及解調(diào)算法研究。

職位要求：

1、信號處理、通信工程或電子工程等相關(guān)專業(yè)，碩士以上學(xué)歷。

2、有信號處理、點(diǎn)云處理、圖像處理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

3、熟練掌握Matlab、c++編程語言，有高速DSP、FPGA等信號處理系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、有較強(qiáng)的抗壓能力，對新技術(shù)學(xué)習(xí)研究充滿激情，勇于接受挑戰(zhàn)，具有系統(tǒng)性思維，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

二十八、感知數(shù)據(jù)平臺開發(fā)工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)大規(guī)模感知數(shù)據(jù)生產(chǎn)、標(biāo)注、分析、管理平臺的軟件設(shè)計與實(shí)現(xiàn)，從數(shù)據(jù)側(cè)提升算法產(chǎn)品能力。

2、負(fù)責(zé)機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品研發(fā)工作流管理平臺的軟件設(shè)計與實(shí)現(xiàn)，形成產(chǎn)品研發(fā)測試迭代的整體閉環(huán)。

職位要求：

1、熟悉Linux開發(fā)環(huán)境，有良好的編程習(xí)慣，熟悉基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與計算機(jī)算法基礎(chǔ)，熟悉C、C++、Python。

2、數(shù)學(xué)能力良好，有機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)挖掘相關(guān)算法基礎(chǔ)。

3、具有良好的學(xué)習(xí)能力，能快速學(xué)習(xí)、掌握新技術(shù)，并能夠從具體業(yè)務(wù)場景中抽象出通用設(shè)計。

4、有大規(guī)模數(shù)據(jù)管理分析平臺相關(guān)工作經(jīng)歷優(yōu)先。

5、有大規(guī)模深度學(xué)習(xí)產(chǎn)品開發(fā)落地經(jīng)歷者優(yōu)先。

二十九、系統(tǒng)測試工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)任務(wù)安排，獨(dú)立完成簡單的方案設(shè)計和實(shí)施，給出有效的量化測試報告。

2、具備一定的對新測試方法的突破能力，有效選型測試設(shè)備，在適當(dāng)?shù)闹笇?dǎo)下完成對新設(shè)備的開發(fā)接入，實(shí)現(xiàn)腳本控制。

3、在沒有既定標(biāo)準(zhǔn)的情況下，根據(jù)測試結(jié)論制定出團(tuán)隊(duì)認(rèn)可的測試標(biāo)準(zhǔn)，成為他人執(zhí)行的指導(dǎo)。

4、與開發(fā)工程師針對產(chǎn)品的功能、性能進(jìn)行推敲，設(shè)計全面的測試用例以發(fā)現(xiàn)深層次的問題。

5、對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和定位，并跟蹤問題的解決和驗(yàn)證，直至問題關(guān)閉。

6、指導(dǎo)和解決工廠/助理工程師的測試環(huán)境和測試方法等問題。

職位要求：

1、光學(xué)、測控技術(shù)、計算機(jī)、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。

2、能獨(dú)立編寫測試用例及測試報告。

3、具備較強(qiáng)的空間幾何能力，擁有較好的解數(shù)學(xué)方程的能力。

4、會使用python做自動化測試者優(yōu)先。

5、熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟悉常用的shell命令，能進(jìn)行shell腳本編程者優(yōu)先。

6、熟悉TCP/IP網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議，會抓包及包分析者優(yōu)先。

7、有自動化測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，至少熟悉一種自動化測試工具。

8、基本的英語讀寫能力。

9、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)力。

10、較強(qiáng)的責(zé)任心。

11、較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力。

三十、系統(tǒng)仿真開發(fā)工程師-視覺方向

崗位職責(zé)：

1.開發(fā)Lidar仿真軟件系統(tǒng)，包括虛擬現(xiàn)實(shí)場景交互、客戶端界面開發(fā)、lidar場景渲染等；

2.幫助內(nèi)外部客戶搭建自動駕駛仿真模型、場景等；

能力要求：

1.擅長圖像處理算法,熟悉相關(guān)模塊如opencv,open3d等；

2.熟悉比如Carla，UE4，unity3d，prescan等一種或多種工具；

3.熟悉Python，C++，有完整的軟件項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

4.較強(qiáng)的空間幾何理解能力；

5.具有自動駕駛仿真、3D游戲開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

三十一、系統(tǒng)仿真開發(fā)工程師-光電方向

崗位職責(zé)：

1.開發(fā)Lidar仿真軟件系統(tǒng)，包括lidar各子系統(tǒng)，光電模塊，信號處理模塊等

2.開發(fā)Lidar的數(shù)字化設(shè)計和調(diào)試工具庫

3.廣泛的幫助內(nèi)外部客戶搭建自動駕駛仿真模型、場景等

能力要求：

1.有光電相關(guān)仿真經(jīng)驗(yàn)；

2.熟悉Python，C++，有較強(qiáng)的編程或數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗(yàn)；

3.具有較強(qiáng)的光電背景，知識面廣泛，光學(xué)、電子、信號處理相關(guān)專業(yè)；

4.具有很強(qiáng)的物理理解能力和學(xué)習(xí)能力，能快速學(xué)習(xí)和理解新技術(shù)并應(yīng)用。

三十二、嵌入式軟件工程師（應(yīng)用層）

職位描述：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)嵌入式系統(tǒng)的搭建與維護(hù)，熟悉芯片驅(qū)動、嵌入式OS、SD接口定義。

2、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)軟件系統(tǒng)的跨芯片移植(如：NXP系列、STM32系列)。

3、負(fù)責(zé)進(jìn)行激光雷達(dá)嵌入式軟件系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)、優(yōu)化。

職位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子類、通信類、自動化、計算機(jī)類等相關(guān)專業(yè)。

2、有一定的嵌入系統(tǒng)框架（如：MCU環(huán)境、RTOS環(huán)境、AUTOSAR）搭建和驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用C/C++語言編程；。

3、熟練使用嵌入式編譯工具。

4、掌握主流嵌入式芯片應(yīng)用開發(fā)，如ST系列，NXP系列，F(xiàn)reescale系列，TI系列等。

5、能獨(dú)立完成激光雷達(dá)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)，并輸出過程文檔。

制造中心：

一、硬件工程師（制造中心）

崗位職責(zé)：

1.理解產(chǎn)品的設(shè)計原理，針對設(shè)計原理設(shè)計相應(yīng)的生產(chǎn)、檢測流程；

2.分析、定位產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題，優(yōu)化設(shè)計，改善制程；

3.設(shè)計、制造生產(chǎn)、測試過程中所需的相應(yīng)治具，并上線驗(yàn)證、維護(hù)；

4.繪制產(chǎn)品設(shè)計圖及線路圖、各零部件的設(shè)計和圖紙整理；

5.對圖紙、說明書、產(chǎn)品樣本進(jìn)行分類管理，測繪備件、修改圖紙并確認(rèn)與會簽；

6.主動完成項(xiàng)目開發(fā)過程中各階段的更改記錄、過程評審；

7.完成項(xiàng)目的硬件設(shè)計，試驗(yàn)方案等資料編寫，小批生產(chǎn)指導(dǎo)等開發(fā)全過程的所有工作；

8.項(xiàng)目試產(chǎn)時，必須到場跟蹤試產(chǎn)過程并處理各種非正常現(xiàn)象；

9.自覺服從項(xiàng)目分配；

10.及時準(zhǔn)確完成上級安排的開發(fā)任務(wù)，并對項(xiàng)目從立項(xiàng)到批量生產(chǎn)直到批量后的維護(hù)問題負(fù)責(zé)；

11.對新器件的性能和功能試驗(yàn)和驗(yàn)證；

12.參與新項(xiàng)目的技術(shù)、價格、材料上的評估和價格優(yōu)化；

13.主動提出技術(shù)資料輸出的上交的申請；

14.不斷學(xué)習(xí)，提高自己的技術(shù)素養(yǎng)和自身修養(yǎng)；

15.按時完成部門經(jīng)理交給的其它任務(wù)。

職位要求：

1.本科及以上，電子相關(guān)專業(yè)；

2.具備一定嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉產(chǎn)品電路設(shè)計、調(diào)試方法；

4.良好的溝通、組織管理能力；

5.具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力。

二、設(shè)備工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、配合產(chǎn)線自動化進(jìn)程，負(fù)責(zé)開發(fā)自動化設(shè)備，主要包含機(jī)械裝配、光學(xué)裝配、系統(tǒng)測試等非標(biāo)自動化設(shè)備。

2、根據(jù)需求進(jìn)行方案系統(tǒng)設(shè)計，推進(jìn)內(nèi)外部資源進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計并牽頭評審，評估方案，把控風(fēng)險。

3、主導(dǎo)關(guān)鍵部件的選型、評審、驗(yàn)證。

4、主導(dǎo)夾具設(shè)計、開發(fā)、驗(yàn)證。

5、定義設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)及指標(biāo)。

6、負(fù)責(zé)設(shè)備驗(yàn)收，技術(shù)文檔編寫、整理。

7、行業(yè)新技術(shù)的調(diào)研、引入。

職位要求：

1、本科及以上，機(jī)械、設(shè)備等工程類相關(guān)專業(yè)。

2、擁有自動化生產(chǎn)線開發(fā)、新產(chǎn)線開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉機(jī)加工工藝、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉各種標(biāo)準(zhǔn)件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

4、有良好的溝通和組織能力，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。

5、有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。

三、機(jī)械工藝工程師（校招）

職位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)過程中的產(chǎn)品可制造性需求的提出，參與DFM方案評審，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝審查及可制造性評估，參與PFMEA制訂及新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的可制造性驗(yàn)收；

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計及導(dǎo)入過程中工藝方案、工藝流程開發(fā)相關(guān)工作；

3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造中新工藝方案、工藝流程開發(fā)，以改進(jìn)工藝，降低生產(chǎn)成本；

4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中的機(jī)械工藝問題分析、改進(jìn)，以提升產(chǎn)品質(zhì)量；

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝相關(guān)技術(shù)文件的編制、維護(hù)；

6、負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝相關(guān)客戶退貨不良原因分析，制定改進(jìn)措施；

7、參與原材料、供應(yīng)商替換技術(shù)評估及驗(yàn)證；

8、參與員工生產(chǎn)工藝培訓(xùn)及技能鑒定考核。

職位要求

1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械等工程類相關(guān)專業(yè)；

2、有產(chǎn)品制造工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

3、了解產(chǎn)品質(zhì)量控制方法，具備一定的故障分析能力，有FMEA、DOE、MSA、SPC等工程技術(shù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、創(chuàng)新意識強(qiáng)，有良好的溝通、組織能力，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)；

5、工作勤奮踏實(shí)，思維清晰；

6、有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。

四、機(jī)械工程師（制造中心）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)線自動化工藝評估、研發(fā)，自動化設(shè)備、工裝設(shè)計、采購。

2、有非標(biāo)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，完成過非標(biāo)自動化開發(fā)項(xiàng)目。

3、精通相關(guān)工具軟件，能獨(dú)立開發(fā)非標(biāo)設(shè)備，如點(diǎn)膠、焊接、裝配等制程工藝。

4、熟悉尺寸鏈，熟悉零部件公差驗(yàn)證分析，根據(jù)尺寸鏈制定整體定位策略、定位基準(zhǔn)。

5、能獨(dú)立完成機(jī)構(gòu)、夾具工裝的設(shè)計、出圖，能根據(jù)需求進(jìn)行原材料與外購件的選型、采購，外協(xié)加工驗(yàn)證。

職位要求：

1、具備一定的機(jī)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，熟悉精密結(jié)構(gòu)設(shè)計，熟悉GD&T。

2、本科或以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計相關(guān)專業(yè)。

3、創(chuàng)新能力強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)精神好，抗壓能力強(qiáng)。

五、光學(xué)工藝工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)過程中的產(chǎn)品可制造性需求的提出，參與DFM方案評審，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品光學(xué)工藝審查及可制造性評估，參與PFMEA制訂及新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的可制造性驗(yàn)收。

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的光學(xué)公差分析、負(fù)責(zé)光學(xué)相關(guān)工藝方案開發(fā)、驗(yàn)證及控制。

3、負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)制造中遇到的光學(xué)問題。

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝相關(guān)技術(shù)文件的編制、維護(hù)。

5、參與研發(fā)工程樣機(jī)裝配、測試。

6、參與原材料、供應(yīng)商替換技術(shù)評估及驗(yàn)證。

7、參與員工生產(chǎn)工藝培訓(xùn)及技能鑒定考核。

職位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，光學(xué)相關(guān)專業(yè)。

2、了解光學(xué)材料、光學(xué)元件、光學(xué)系統(tǒng)及光學(xué)加工工藝。

3、熟練使用ZEMAX等光學(xué)設(shè)計軟件，能夠熟練進(jìn)行光學(xué)設(shè)計、仿真、優(yōu)化。

4、了解產(chǎn)品質(zhì)量控制方法，具備一定的故障分析能力，有FMEA、DOE、MSA、SPC等工程技術(shù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、創(chuàng)新意識強(qiáng)，有良好的溝通、組織能力，責(zé)任心強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。

6、工作勤奮踏實(shí)，思維清晰。

7、有團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。

商務(wù)中心

一、應(yīng)用工程師（校招）

崗位職責(zé)：

1、了解并熟悉公司產(chǎn)品方案，配套軟硬件方案，熟悉光學(xué)、電子、機(jī)械元器件。

2、協(xié)助商務(wù)同事進(jìn)行公司產(chǎn)品方案推介，為客戶提供售前及售后各種技術(shù)相關(guān)支持。

3、負(fù)責(zé)客戶技術(shù)方案的支持，現(xiàn)場支持客戶搭建運(yùn)行環(huán)境。

4、根據(jù)客戶反饋的問題，搭建測試環(huán)境復(fù)現(xiàn)，分析排查問題并給客戶解釋技術(shù)原理。如遇到產(chǎn)品bug，及時與研發(fā)溝通，保證bug及時解決。

5、配合客戶項(xiàng)目技術(shù)方案實(shí)施，及時與公司研發(fā)和市場部門溝通，反饋客戶的新需求并且推動項(xiàng)目進(jìn)展。

6、根據(jù)客戶要求完成各種測試，并整理報告和其他技術(shù)文檔。

職位要求：

1、通信、電子、光學(xué)、汽車、自動化類相關(guān)專業(yè)。

2、具備基本軟件讀寫能力，有l(wèi)inux和ROS經(jīng)驗(yàn)、有ADAS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者尤佳。

3、熟悉基本電路及電子元器件，能看懂基本電路圖，能使用常見的電子設(shè)備如萬用表和示波器，有動手拆解和焊接經(jīng)驗(yàn)者加分。

4、有光電或者激光雷達(dá)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯分析能力。

6、有較強(qiáng)的商務(wù)洽談能力，能夠負(fù)責(zé)和國外客戶的周例會。

7、溝通和表達(dá)能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的應(yīng)變和處理問題能力。

8、能夠適應(yīng)一定的出差。

9、能夠熟練使用office軟件，能夠撰寫中英文技術(shù)類文檔。

二、產(chǎn)品工程師（校招）

職位職責(zé)：

1、掌握激光雷達(dá)產(chǎn)品特性，適用場景，使用方法等。

2、熟悉公司產(chǎn)品和市場同類產(chǎn)品的橫向特性對比，并及時做好市場信息收集和匯總工作。

3、協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理做好產(chǎn)品生命周期管理，包括產(chǎn)品定義、發(fā)布、推廣、退市等。

4、協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理做好對銷售經(jīng)理的產(chǎn)品培訓(xùn)，參與產(chǎn)品文檔制作等工作。

5、在產(chǎn)品經(jīng)理幫助下，完成產(chǎn)品軟硬件定制需求管理、認(rèn)證變更管理、產(chǎn)銷協(xié)調(diào)等工作。

6、積極有效地協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源，確保在工作進(jìn)展過程中跨部門協(xié)作的順暢。

職位要求

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、機(jī)械、軟件、光學(xué)專業(yè)優(yōu)先。

2、對汽車行業(yè)、自動駕駛行業(yè)、硬件產(chǎn)品感興趣。

3、具備良好的思維邏輯能力。

4、擅于溝通，性格開朗，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神。

5、快速學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，好奇心強(qiáng)，主觀能動性和執(zhí)行力強(qiáng)。

6、有能力高效地同時推動多項(xiàng)任務(wù)，時間管理能力強(qiáng)。

7、熟練使用Microsoft Office辦公軟件。

8、具備較好的英語口語和書面交流能力。

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