一、中心介紹

西湖大學(xué)芯片數(shù)字化生產(chǎn)技術(shù)研究中心聚焦物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命健康等產(chǎn)業(yè)中多批次、小批量芯片的快速和經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)所需的工藝開發(fā)和裝備研制。中心聚焦芯片數(shù)字化生產(chǎn)相關(guān)的核心技術(shù)；通過開發(fā)核心裝備及其相關(guān)的關(guān)鍵部件，探索新的光刻原理和工程解決方案，研制產(chǎn)率和精度雙突破的無掩模曝光機(jī)，滿足芯片數(shù)字化生產(chǎn)的需要；探索芯片數(shù)字化生產(chǎn)技術(shù)及其應(yīng)用；努力和產(chǎn)業(yè)界共建“芯片數(shù)字化生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟”，推動(dòng)后摩爾時(shí)代芯片的社會(huì)滲透度和集成度的提高。

二、招聘崗位

1.光刻技術(shù)方向副研究員/研究員

崗位職責(zé)：

1) 負(fù)責(zé)制定中心專利技術(shù)的研發(fā)計(jì)劃，帶領(lǐng)課題組盡快實(shí)現(xiàn)中心的光刻專利技術(shù)；

2) 負(fù)責(zé)相關(guān)研究和研發(fā)工作中新生技術(shù)的專利材料的準(zhǔn)備和遞交；

3) 協(xié)助中心主任和國內(nèi)外同行之間建立良好的合作關(guān)系；

4) 負(fù)責(zé)申請到橫向和縱向經(jīng)費(fèi)；

5）開拓與芯片數(shù)字化生產(chǎn)技術(shù)相關(guān)的其他核心裝備和技術(shù)；

6）負(fù)責(zé)審定中心開發(fā)的裝備說明書和應(yīng)用開發(fā)；

7) 完成學(xué)校和中心臨時(shí)分配的其他研發(fā)和研究工作。

應(yīng)聘條件：

1） 具有光學(xué)專業(yè)、微納器件或真空電子學(xué)相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位且獲得博士學(xué)位后有8年以上連續(xù)的行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；

2）有成功的產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3）有優(yōu)秀的技術(shù)專利申請經(jīng)驗(yàn)；

4）承擔(dān)過產(chǎn)業(yè)技術(shù)基金項(xiàng)目；

5）有5年以上產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

6）身體健康、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)，工作負(fù)責(zé)。

優(yōu)選條件：

1）承擔(dān)過美國、歐盟、日本、臺(tái)灣地區(qū)等產(chǎn)業(yè)技術(shù)項(xiàng)目；

2）有成功的技術(shù)創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)；

3）有團(tuán)隊(duì)組建和培養(yǎng)經(jīng)驗(yàn)；

4）中國國籍。

2. 光刻技術(shù)或微納加工方向博士后/助理研究員

崗位職責(zé)：

1) 在課題組長領(lǐng)導(dǎo)下，負(fù)責(zé)中心光刻設(shè)備研發(fā)或微納加工工藝開發(fā)；

2) 撰寫相關(guān)技術(shù)專利材料和學(xué)術(shù)論文；

3) 申請縱向和橫向科研經(jīng)費(fèi)；

4) 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備采購信息的收集和配合學(xué)校采購中心推進(jìn)設(shè)備采購工作；

5) 依需要參加國內(nèi)國際會(huì)議。

應(yīng)聘條件：

1）光學(xué)或微納技術(shù)相關(guān)專業(yè)新畢業(yè)博士；

2）有集成光學(xué)、光纖光學(xué)研究經(jīng)驗(yàn)或微納器件研制經(jīng)驗(yàn)；

3）熟悉和遵守激光相關(guān)的輻射安全；

4）工作負(fù)責(zé)、有團(tuán)隊(duì)精神。

優(yōu)選條件：

1）有SPM使用和編程經(jīng)驗(yàn)；

2）有超分辨光學(xué)研究經(jīng)驗(yàn)；

3）有真空電子器件研制和表征經(jīng)驗(yàn)。

3.光刻技術(shù)方向工程師/科研助理

崗位職責(zé)：

1) 按項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃制定系統(tǒng)裝配的采購清單；

2) 負(fù)責(zé)中心專利技術(shù)裝備的測試和裝配；

3) 負(fù)責(zé)關(guān)鍵部件的測試和結(jié)果報(bào)告；

4) 負(fù)責(zé)整機(jī)裝備調(diào)試并撰寫操作方案；

5）完成中心臨時(shí)分配的其他測試和研發(fā)任務(wù)。

應(yīng)聘條件：

1）機(jī)械專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2）熟悉CAD和相關(guān)的機(jī)械設(shè)計(jì)軟件；

3）熟悉微納米位移臺(tái)的工作原理和控制方法；

4）身體健康、工作抗壓能力強(qiáng)；團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)，工作負(fù)責(zé)。

優(yōu)選條件：

1）有3年以上微納米位移臺(tái)搭建和控制的工作經(jīng)驗(yàn)；

2）樂意學(xué)習(xí)和掌握新技術(shù)。

二、薪酬與福利待遇

根據(jù)西湖大學(xué)相關(guān)規(guī)定以及申請人工作能力，實(shí)驗(yàn)室將提供在國內(nèi)外具有競爭力的薪酬待遇以及科研條件，享受五險(xiǎn)一金及西湖大學(xué)的相關(guān)福利。具體待遇面議。

三、應(yīng)聘方式

1.報(bào)名時(shí)間：隨時(shí)（招滿為止），有意應(yīng)聘者請從速投遞應(yīng)聘材料。

2.申請材料：請將申請信、根據(jù)個(gè)人學(xué)習(xí)和工作經(jīng)歷對崗位應(yīng)聘條件的回復(fù)、個(gè)人簡歷和相關(guān)附件證明材料以一個(gè)pdf文件形式發(fā)送到：yangfang@westlake.edu.cn，郵件標(biāo)題及附件簡歷命名方式為：應(yīng)聘崗位-本人姓名 。

3.招聘流程：經(jīng)初步評(píng)審，我們將通過電話或郵件向符合應(yīng)聘條件的應(yīng)聘者發(fā)出面試通知。三個(gè)月內(nèi)沒有收到面試通知者可自行放棄等待。因接待能力所限，謝絕自行來訪。

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）