深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
福利待遇
五險一金
各類津貼
平臺建設(shè)
完善的“理化-檢測-中試-驗(yàn)證”科研平臺
—實(shí)驗(yàn)室面積25000㎡以上；
—設(shè)備資產(chǎn)不低于6000萬元；
—建有倒裝、晶圓級封裝工藝驗(yàn)證平臺。
福利待遇
辦理深圳戶口
配偶子女隨遷、入學(xué)
辦公環(huán)境
科研保障
聚焦先進(jìn)電子封裝材料十余年領(lǐng)域深耕
已設(shè)立晶圓級封裝材料、芯片級封裝材料、電介質(zhì)材料、熱管理材料、電子級納米材料、電鍍液材料、電磁屏蔽材料、材料計(jì)算仿真、材料服役可靠性、熱電材料、陶瓷材料、金屬合成材料等研究方向。
博士后/助理研究員崗位
崗位一、高分子方向6人
主要負(fù)責(zé)樹脂的精細(xì)合成工作，根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求，設(shè)計(jì)、合成相應(yīng)的樹脂基體；對相關(guān)材料進(jìn)行分析、改性；完成不同合成量級的工藝指導(dǎo)書的編寫等。
崗位二、力學(xué)表征方向8人
主要圍繞底部填充膠、環(huán)氧塑封料中封裝聚合物基復(fù)合材料微觀力學(xué)、界面失效與可靠性、IC封裝器件可靠性開展應(yīng)用基礎(chǔ)研究工作。
崗位三、金屬材料方向3人
主要負(fù)責(zé)電子材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化中銀電遷移與失效分析相關(guān)工作的應(yīng)用基礎(chǔ)研究。
崗位四、計(jì)算仿真方向4人
（負(fù)責(zé)以下三項(xiàng)中其一）
1.主要負(fù)責(zé)開展電子封裝材料可靠性仿真分析，為其他研究方向提供仿真支撐。
2.基于計(jì)算模擬方法開展聚合物力學(xué)、流變學(xué)相關(guān)性質(zhì)的根科學(xué)問題研究與分子設(shè)計(jì)；為其他方向提供有機(jī)反應(yīng)相關(guān)的化學(xué)計(jì)算支撐。
3.基于數(shù)值模擬/仿真，針對聚合物基復(fù)合材料的力熱流變相關(guān)性質(zhì)，開展級配等的材料設(shè)計(jì)與根科學(xué)問題研究；為其他方向提供仿真設(shè)計(jì)支撐。
崗位五、陶瓷材料方向1人
主要負(fù)責(zé)開展多層陶瓷片式電容器件分析和配方開發(fā)相關(guān)工作。
材料研發(fā)工程師崗位17人
圍繞院內(nèi)現(xiàn)有方向開展就液態(tài)膠黏劑、大面積涂布等電子封裝材料相關(guān)研發(fā)、工藝調(diào)試、測試方法開發(fā)等相關(guān)工作。
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