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清華大學(xué)集成電路學(xué)院2022年招聘公告

時(shí)間:2022-05-23來(lái)源:中國(guó)博士人才網(wǎng) 作者:佚名

清華大學(xué)的前身清華學(xué)堂始建于1911年,歷經(jīng)一百零八載風(fēng)華,始終以高深的學(xué)術(shù)造詣、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)精神、深摯的愛(ài)國(guó)熱情和精深的文化底蘊(yùn),蜚聲中外。一代代清華人在“自強(qiáng)不息、厚德載物”的校訓(xùn)和“行勝于言”的校風(fēng)中哺育,在“中西融匯、古今貫通、文理滲透”的辦學(xué)風(fēng)格和“又紅又專(zhuān)、全面發(fā)展”的特色培養(yǎng)中成長(zhǎng)。

百年清華,名師薈萃,眾多博古通今、學(xué)貫中西的名家大師在此執(zhí)教講壇、垂范學(xué)子;今日清華,群賢匯聚,一大批享譽(yù)世界的學(xué)術(shù)大師和中青年領(lǐng)軍人才活躍在國(guó)際學(xué)術(shù)前沿。我們誠(chéng)邀您加入清華,與大師同行,感受非凡人生!

一、招聘崗位

崗位一:設(shè)計(jì)室芯片設(shè)計(jì)工程師06

接收簡(jiǎn)歷郵箱:hongchen@tsinghua.edu.cn

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證測(cè)試用例編寫(xiě),測(cè)試平臺(tái)搭建;

2.負(fù)責(zé)芯片的DC/RF測(cè)試,以及編寫(xiě)芯片測(cè)試方案,測(cè)試報(bào)告;

3.負(fù)責(zé)ATE機(jī)臺(tái)測(cè)試和可靠性測(cè)試,以及編寫(xiě)芯片測(cè)試方案,測(cè)試報(bào)告;

4.負(fù)責(zé)芯片失效分析、分析測(cè)試數(shù)據(jù),撰寫(xiě)驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告;

5.負(fù)責(zé)驗(yàn)證測(cè)試板設(shè)計(jì)和調(diào)試,并輸出相應(yīng)報(bào)告。

任職要求:

1、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè),碩士畢業(yè)3年或具有博士學(xué)位;

2、3年以上集成電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的流程;

3、精通Verilog,熟練使用VCS,NC-Verilog,modelSim等EDA仿真工具,熟練使用DC,Encounter/ICC,Calibre等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工具;

4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、善于學(xué)習(xí)、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位二:低功耗、射頻集成電路和醫(yī)療微電子團(tuán)隊(duì)嵌入式系統(tǒng)工程師01

接收簡(jiǎn)歷郵箱:hongchen@tsinghua.edu.cn

崗位職責(zé):

1、根據(jù)項(xiàng)目需求,及時(shí)、準(zhǔn)確地完成嵌入式系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì);規(guī)劃嵌入式軟件與硬件接口,保證系統(tǒng)方案的合理性和實(shí)施性;

2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試,包括各類(lèi)傳感器、控制器、無(wú)線發(fā)送等模塊的系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

3、與產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,負(fù)責(zé)算法在嵌入式平臺(tái)上的驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn);

4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)級(jí)PCB的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);

5、負(fù)責(zé)系統(tǒng)上位機(jī)軟件(與應(yīng)用軟件)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與調(diào)試;

6、負(fù)責(zé)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)文件的編寫(xiě)和匯報(bào);

7、完成團(tuán)隊(duì)布置的其它工作。

任職要求:

1、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)位;按照學(xué)校對(duì)工程實(shí)驗(yàn)技術(shù)-試驗(yàn)發(fā)展系列的相關(guān)資質(zhì)要求執(zhí)行;

2、熟悉C+、C、C#、VB、LabVIEW等編程語(yǔ)言中的至少一種,有手機(jī)或電腦應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉Verilog等硬件編程語(yǔ)言;

3、精通嵌入式MCU開(kāi)發(fā),有STM32、CC26XX、ARM等方面的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉常見(jiàn)的接口,如USB、SPI和I2C等;

4、了解人工智能的相關(guān)原理與概念,熟悉常見(jiàn)深度學(xué)習(xí)模型(CNN,RNN,LSTM等),能熟練使用Py Torch/Tensor Flow等工具進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;

5、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、熱情積極、善于學(xué)習(xí)、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位三:微納加工工程師/高級(jí)工程師

接收簡(jiǎn)歷郵箱:imewuxm@tsinghua.edu.cn

崗位職責(zé):

1、圍繞清華大學(xué)微納加工中心的建設(shè)目標(biāo),承擔(dān)微納加工工藝研究與管理,研究并改進(jìn)相關(guān)設(shè)備的水平,對(duì)微納加工中心用戶(hù)的相關(guān)研究需求提供技術(shù)咨詢(xún)與測(cè)試服務(wù),并對(duì)用戶(hù)進(jìn)行設(shè)備操作與工藝培訓(xùn),保障對(duì)相關(guān)前沿科研與教學(xué)工作的支撐。

2、負(fù)責(zé)微納加工和測(cè)試類(lèi)設(shè)備的開(kāi)放共享服務(wù),設(shè)備類(lèi)型包括:光刻、刻蝕、CVD、PVD、測(cè)試、劃片、封裝等;

3、針對(duì)用戶(hù)對(duì)微納加工的特殊需要,明確實(shí)驗(yàn)?zāi)康募叭蝿?wù),設(shè)計(jì)總體實(shí)驗(yàn)流程,優(yōu)化測(cè)試參數(shù),解析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),評(píng)估測(cè)試質(zhì)量;

4、負(fù)責(zé)儀器設(shè)備技術(shù)與培訓(xùn)資料的撰寫(xiě)與更新,以及對(duì)用戶(hù)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)與考核;

5、新進(jìn)相關(guān)設(shè)備的安裝、調(diào)試、實(shí)驗(yàn)、驗(yàn)收,與設(shè)備工程師合作完成;

6、支持與微納加工技術(shù)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)工作,負(fù)責(zé)儀器設(shè)備針對(duì)實(shí)驗(yàn)教學(xué)的測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)與改進(jìn);

7、微納加工設(shè)備與工藝的規(guī)劃、調(diào)研,以及對(duì)外宣傳與科普;

8、完成國(guó)家、省部級(jí)相關(guān)設(shè)備能力認(rèn)證項(xiàng)目或校內(nèi)外測(cè)試分析實(shí)驗(yàn)技術(shù)相關(guān)課題;

9、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職要求:

1、具備堅(jiān)實(shí)的專(zhuān)業(yè)理論知識(shí),掌握該專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)理論并了解發(fā)展趨勢(shì),可承擔(dān)該領(lǐng)域的相關(guān)研究;

2、獲得博士學(xué)位,從事專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作3年以上;或碩士學(xué)位,從事專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作6年以上;或本科學(xué)位,從事專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作10年以上;

3、取得中級(jí)或副高及以上專(zhuān)業(yè)技術(shù)職務(wù);

4、能夠指導(dǎo)他人開(kāi)展測(cè)試服務(wù)及其技術(shù)研究工作。

崗位四:網(wǎng)絡(luò)維護(hù)工程師

接收簡(jiǎn)歷郵箱:imewuxm@tsinghua.edu.cn

崗位職責(zé):

1、 圍繞清華大學(xué)微納加工中心的建設(shè)目標(biāo),建設(shè)和維護(hù)中心網(wǎng)站。

2、 管理與維護(hù)網(wǎng)絡(luò)版集成電路設(shè)計(jì)仿真軟件,進(jìn)行使用數(shù)據(jù)的專(zhuān)業(yè)分析,改進(jìn)相關(guān)軟件的使用環(huán)境與效率。對(duì)微納加工中心用戶(hù)的軟件使用需求提供技術(shù)咨詢(xún)與服務(wù),并對(duì)用戶(hù)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)環(huán)境操作的培訓(xùn),保障對(duì)相關(guān)前沿科研與教學(xué)工作在EDA軟件技術(shù)領(lǐng)域的支撐。

3、 負(fù)責(zé)服務(wù)器類(lèi)設(shè)備的技術(shù)與培訓(xùn)資料的撰寫(xiě)與更新,以及對(duì)用戶(hù)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)與考核。

4、 支持與集成電路設(shè)計(jì)仿真軟件相關(guān)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)工作,協(xié)助基于該軟件的實(shí)驗(yàn)教學(xué)技術(shù)開(kāi)發(fā)與改進(jìn)。

5、 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職要求:

1、具備堅(jiān)實(shí)的專(zhuān)業(yè)理論知識(shí),掌握該專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)理論并了解發(fā)展趨勢(shì),可承擔(dān)該領(lǐng)域的相關(guān)研究;

2、獲得博士學(xué)位;或碩士學(xué)位,從事相關(guān)技術(shù)工作3年以上;或本科學(xué)位,從事相關(guān)技術(shù)工作6年以上;

3、取得中級(jí)及以上專(zhuān)業(yè)技術(shù)職務(wù);

4、能夠獨(dú)立開(kāi)展服務(wù)及技術(shù)研究工作。

二、應(yīng)聘方式

請(qǐng)有意應(yīng)聘者將簡(jiǎn)歷投遞至相應(yīng)郵箱,郵件標(biāo)題注明:應(yīng)聘崗位+畢業(yè)學(xué)校+本人姓名 。

為防止簡(jiǎn)歷投遞丟失請(qǐng)抄送一份至:boshijob@126.com(郵件標(biāo)題格式:應(yīng)聘職位名稱(chēng)+姓名+學(xué)歷+專(zhuān)業(yè)+中國(guó)博士人才網(wǎng))

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