學歷要求：持有副教授以上職稱或相關經(jīng)歷；
工作經(jīng)歷：至少5年以上高�；蚱髽I(yè)界工作經(jīng)驗，對半導體工藝，封裝材料和封裝技術有一定了解
其他要求：具有創(chuàng)新能力，勇于挑戰(zhàn)的積極工作態(tài)度。
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