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西安交大固態(tài)照明工程研究中心是我校2011年新成立的研究機構(gòu)，隸屬電信學院。中心將致力于信息學科重點建設(shè)、國際化人才培養(yǎng)、新一代半導體照明核心技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新。
根據(jù)工作需要，以及開展重大項目研究的迫切需要，現(xiàn)擬面向校內(nèi)外以勞務(wù)派遣形式招聘以下三個工程實驗崗位： 1.光學設(shè)計工程師 崗位職責： 1、負責光電子器件光提取效率優(yōu)化等研究工作； 2、負責微納米結(jié)構(gòu)中光學參數(shù)調(diào)試，微納米陣列的設(shè)計； 3、負責相關(guān)課題的技術(shù)資料整理。 入職要求： 1、碩士或博士學歷，或本科畢業(yè)加上5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗； 2、較強的科研和物理、光學、電子、材料基礎(chǔ)，對光學設(shè)計原理有較好的理解； 3、英語4級以上，能夠用中英文撰寫科技論文； 2.芯片工藝和測試分析工程師 崗位職責： 1、負責新型光電材料和器件的芯片工藝和物理化學和光電機械性能分析； 2、器件的失效模式分析。 2、負責深紫外LED結(jié)構(gòu)和物性分析，以及特種LED芯片的各種微結(jié)構(gòu)分析測試。 3、負責對各種固態(tài)照明光源的光譜和標準進行分析測試。 入職要求： 1、本科及以上學歷，光學、物理、電子等專業(yè)，碩、博士優(yōu)先。 2、熟悉常規(guī)的半導體材料的分析原理和方法。對包括深紫外光的LED的光電特性、光源標準、老化分析有一定的經(jīng)驗； 3、有較強的科技論文寫作能力，邏輯性強，分析能力強，英文讀寫能力優(yōu)秀； 4、工作積極認真、耐心細致，學習能力強，具有良好的團隊意識。 3.封裝研發(fā)和設(shè)備維護工程師 崗位職責： 1、負責新型光電器件的封裝形式和封裝材料的工藝設(shè)計和改進； 2、負責實驗室大型儀器設(shè)備的日常維護和修理； 2、負責特種LED芯片光學集成設(shè)計和白光配光方案。 3、負責光電器件散熱方案的設(shè)計和仿真及分析。 入職要求： 1、本科及以上學歷，光學、機械、電子、材料等專業(yè)。碩士博士學位者優(yōu)先錄取。 2、熟悉LED封裝、熒光粉、膠水、工藝、化學材料，熟悉芯片工藝設(shè)備的維護和修理； 3、具備LED 光學設(shè)計、凸透鏡、反光杯等設(shè)計經(jīng)驗，熟悉光學測量儀器和光學模擬軟件； 4、工作積極認真、耐心細致，學習能力強，具有良好的團隊意識。 報名程序： 應(yīng)聘者以電子郵件形式提交以下資料： 1.個人簡歷、反映本人綜合素質(zhì)和學術(shù)水平的業(yè)績資料（參加研究項目情況、發(fā)表論文、所獲獎勵及其余相關(guān)證明材料等） 注：簡歷投遞前請備齊所需材料，電子材料請打包成附件形式發(fā)送至ssle@mail.xjtu.edu.cn 2.報名時間：2016年3月16日至2016年6月31日。 |
| 截至日期：2016-06-31 |
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）
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