一、實驗室介紹
基于過去半個世紀(jì)的大量科研投入，硅基半導(dǎo)體材料的物理極限被充分發(fā)掘，現(xiàn)代電子器件的進一步發(fā)展受限于硅材料的本征性能及其單一功能，對下一代非硅半導(dǎo)體技術(shù)的研究是未來電子科技進步的基礎(chǔ)和動力。本實驗室主要從事下一代高性能晶體半導(dǎo)體材料合成、工藝開發(fā)以及器件應(yīng)用研究。
主要研究方向為：
1. 開發(fā)新型二維材料或超薄準(zhǔn)二維材料，現(xiàn)階段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、過渡金屬硫化物。
2. 開發(fā)三維異質(zhì)結(jié)構(gòu)堆疊工藝，探索界面產(chǎn)生的包括力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)等物理現(xiàn)象。
3. 由此開發(fā)功能集成，可應(yīng)用于集成電路和集成光學(xué)。本實驗室研究致力于開拓超微型多功能集成芯片的新解決方案，并應(yīng)用于人工智能、人機界面、物聯(lián)網(wǎng)等未來場景。
官網(wǎng)：https://www.konglab-westlake.com/
二、招聘崗位：科研助理
招聘人數(shù)：若干人
1.任職條件:
（1）在化學(xué)、物理、材料、電子工程或計算機等方向獲得學(xué)士或碩士學(xué)位；
（2）有以下領(lǐng)域研究經(jīng)歷應(yīng)聘者優(yōu)先考慮：
a.大單晶生長，熟悉提拉法生長方式原理與設(shè)備操作設(shè)計，及晶圓后處理與表征等工序
b.寬禁帶半導(dǎo)體器件工藝、測試
c.電路設(shè)計
d.人工智能深度學(xué)習(xí)算法
2.崗位職責(zé)：
協(xié)助實驗室項目開展，與其他團隊成員及工業(yè)伙伴合作。
三、薪酬與福利待遇
根據(jù)西湖大學(xué)相關(guān)規(guī)定以及申請人工作能力，實驗室將提供在國內(nèi)外具有競爭力的薪酬待遇以及科研條件，享受五險一金及西湖大學(xué)的相關(guān)福利。具體待遇面議。若應(yīng)聘人表現(xiàn)出色可長期聘用。此外本實驗室將依托科研成果創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)化團隊，本方向成員將有機會參與到初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展過程。
四、杭州市人才補貼
支持符合杭州市人才補貼標(biāo)準(zhǔn)的人選按照政策申請生活補貼與租房補貼。
五、應(yīng)聘方式
1.報名時間：有意應(yīng)聘者請從速投遞應(yīng)聘材料。
2.申請材料：請將個人簡歷及相關(guān)附件證明材料以 一個PDF文件形式發(fā)送到：kongwei@westlake.edu.cn，郵件標(biāo)題及附件簡歷命名方式為：應(yīng)聘崗位-本人姓名；
3.招聘流程：經(jīng)初步評審，我們將通過電話或郵件向符合應(yīng)聘條件的應(yīng)聘者發(fā)出面試通知。三個月內(nèi)沒有收到面試通知者可自行放棄等待。因接待能力所限，謝絕自行來訪。
六、課題組負(fù)責(zé)人介紹
孔瑋，西湖大學(xué)工學(xué)院特聘研究員，中山大學(xué)物理學(xué)專業(yè)獲學(xué)士，杜克大學(xué)電子工程系獲博士，2016-2020年在麻省理工學(xué)院機械工程系從事博士后研究，殼牌能源學(xué)者，2020年9月全職加入西湖大學(xué)工學(xué)院�？赚|博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊發(fā)表論文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MITNews等多家專業(yè)媒體報道。學(xué)術(shù)成果曾在美國得到政府機構(gòu)及工業(yè)界研究資助總額達(dá)350萬美元。目前成果轉(zhuǎn)化為七項國際專利，被兩家美國半導(dǎo)體公司授權(quán)生產(chǎn)。
論文發(fā)表情況：
（https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao）
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）
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